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TMSDC6726BRFPA225集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMSDC6726BRFPA225
廠商型號

TMSDC6726BRFPA225
參數(shù)屬性

TMSDC6726BRFPA225 封裝/外殼為144-TQFP 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：IC FLOATING-POINT DSP 144-HTQFP
功能描述

Floating-Point Digital Signal Processors
封裝外殼

144-TQFP 裸露焊盤
文件大小

1.07258 Mbytes
頁面數(shù)量

116 頁
生產(chǎn)廠商

TI
中文名稱

德州儀器
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-9-12 20:00:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TMSDC6726BRFPA225

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    TMS320C672x

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    浮點

  • 接口：

    EBI/EMI，I2C，McASP，SPI

  • 時鐘速率：

    225MHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    288kB

  • 電壓 - I/O：

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.20V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    144-TQFP 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    144-HTQFP（20x20）

  • 描述：

    IC FLOATING-POINT DSP 144-HTQFP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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