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TMS32C6415EGLZ6E3集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMS32C6415EGLZ6E3
廠商型號

TMS32C6415EGLZ6E3
參數(shù)屬性

TMS32C6415EGLZ6E3 封裝/外殼為532-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA
功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
封裝外殼

532-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

2.21412 Mbytes
頁面數(shù)量

141 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-7-15 18:20:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TMS32C6415EGLZ6E3

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    TMS320C6414/15/16

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    定點(diǎn)

  • 接口：

    主機(jī)接口，McBSP，PCI，UTOPIA

  • 時(shí)鐘速率：

    600MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    外部

  • 片載 RAM：

    1.03MB

  • 電壓 - I/O：

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.40V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    532-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    532-FCBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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