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TMS320DM335DZCE216集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMS320DM335DZCE216
廠商型號(hào)

TMS320DM335DZCE216
參數(shù)屬性

TMS320DM335DZCE216 封裝/外殼為337-LFBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA
功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
封裝外殼

337-LFBGA
文件大小

1.16443 Mbytes
頁面數(shù)量

160 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-7-15 22:30:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS320DM335DZCE216

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320DM3x, DaVinci?

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）

  • 接口：

    ASP，EBI/EMI，I2C，SPI，UART，USB

  • 時(shí)鐘速率：

    216MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（8kB）

  • 片載 RAM：

    56kB

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.30V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    337-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    337-BGA（13x13）

  • 描述：

    IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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