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TMS320C6474FZUN8集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS320C6474FZUN8
廠商型號(hào)

TMS320C6474FZUN8

參數(shù)屬性

TMS320C6474FZUN8 封裝/外殼為561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP MULTICORE 561FCBGA

功能描述

TMS320C6474 Multicore Digital Signal Processor

封裝外殼

561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤

文件大小

1.80311 Mbytes

頁面數(shù)量

214

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-13 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMS320C6474FZUN8

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320C647x

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    定點(diǎn)

  • 接口:

    以太網(wǎng) MAC,I2C,McBSP

  • 時(shí)鐘速率:

    850MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(64kB)

  • 片載 RAM:

    3.168MB

  • 電壓 - I/O:

    1.1V,1.8V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.10V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 100°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    561-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC DSP MULTICORE 561FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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