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TMCSB1E335KTR/3.3UF/1210價(jià)格WINBOND/華邦電子海芯未來電子

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  • 廠家型號：

    TMCSB1E335KTR/3.3UF/1210

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND/華邦

  • 庫存數(shù)量：

    11782

  • 產(chǎn)品封裝：

    TSOP-54

  • 生產(chǎn)批號：

    25+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-9-5 15:02:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：TMCSB1E335KTR/3.3UF/1210品牌：WINBOND/華邦

  • 芯片型號：

    TMCSB1E335KTR/3.3UF/1210

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    海芯未來半導(dǎo)體電子（深圳）有限公司

  • 商鋪：

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  • 聯(lián)系人：

    馮小姐

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    18823440899

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    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號華康大院2棟2層203

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