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TLV5638QDREP集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

TLV5638QDREP
廠商型號

TLV5638QDREP

參數(shù)屬性

TLV5638QDREP 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC

功能描述

Controlled Baseline One Assembly/Test Site, One Fabrication Site

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

626.69 Kbytes

頁面數(shù)量

20

生產(chǎn)廠商

TI

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-24 23:01:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TLV5638QDREP

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    2

  • 建立時間:

    7μs

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 3.3V,5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 3.3V,5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±1.7,±0.4

  • 架構(gòu):

    電阻串 DAC

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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