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TLV5610IYZT集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TLV5610IYZT
廠商型號(hào)

TLV5610IYZT

參數(shù)屬性

TLV5610IYZT 封裝/外殼為20-WFBGA,DSBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20DSBGA

功能描述

DIGITAL-TO-ANALOG CONVERTER in a Wafer Chip-Scale Package??b-Free/Green

封裝外殼

20-WFBGA,DSBGA

文件大小

511.75 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-7 17:25:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TLV5610IYZT

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    8

  • 建立時(shí)間:

    7μs

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

    無(wú)

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 參考類型:

    外部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 3.3V,5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 3.3V,5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±2,±0.5

  • 架構(gòu):

    電阻串 DAC

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    20-WFBGA,DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-DSBGA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 12BIT V-OUT 20DSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
23+
NA
20000
詢價(jià)
TI/TEXAS
23+
SOIC-20
8931
詢價(jià)
TI/BB
06+
原廠原裝
4627
只做全新原裝真實(shí)現(xiàn)貨供應(yīng)
詢價(jià)
TI/
24+
SOP20
12000
原裝正品 假一罰十 可拆樣
詢價(jià)
TI/德州儀器
24+
DIESALE
6000
只做原裝,歡迎詢價(jià),量大價(jià)優(yōu)
詢價(jià)
N/A
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
詢價(jià)
Rochester
25+
電聯(lián)咨詢
7800
公司現(xiàn)貨,提供拆樣技術(shù)支持
詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
SOP20
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
詢價(jià)
TI
2025+
DSBGA-20
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
詢價(jià)
TI
22+
20DSBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)