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THC63LVD1027集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

THC63LVD1027
廠商型號

THC63LVD1027

參數(shù)屬性

THC63LVD1027 封裝/外殼為64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP

功能描述

Dual Link LVDS Repeater

封裝外殼

64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤

文件大小

798.9 Kbytes

頁面數(shù)量

23

生產(chǎn)廠商

THINE

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-21 15:11:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    THC63LVD1027

  • 制造商:

    THine Solutions, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 串行器,解串器

  • 系列:

    THine?

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    串行器/解串器

  • 輸入類型:

    LVDS

  • 輸出類型:

    LVDS

  • 輸入數(shù):

    30

  • 輸出數(shù):

    30

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-TSSOP

  • 描述:

    IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
THINE
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