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TH58NYG3S0HBAI6數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

TH58NYG3S0HBAI6

參數(shù)屬性

TH58NYG3S0HBAI6 封裝/外殼為67-VFBGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 8GBIT PARALLEL 67VFBGA

功能描述

SLC NAND

封裝外殼

67-VFBGA

制造商

Toshiba Toshiba Semiconductor

中文名稱(chēng)

東芝 株式會(huì)社東芝

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-19 23:01:00

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TH58NYG3S0HBAI6規(guī)格書(shū)詳情

描述 Description

Capacity (bit):8G(4G×2)
Tech. node (nm):24
Page size (bit):(4096+256)×8
Block size (bit):(256K+16K)×8
I/O (bit):8
Keyword:8Gbit SLC NAND, 1.8V, x16, 24nm, FBGA
RoHS Compatible Product(s) (#):Available

技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :TH58NYG3S0HBAI6

  • 生產(chǎn)廠家

    :Toshiba

  • Access Time (Serial Cycle) (Min)

    :25 nsec

  • Operational Temperature

    :-40 to 85 ℃

  • Supply Voltage

    :1.7 to 1.95 V

  • Block Erasing Time (Typ.)

    :3.5 msec

  • Program Time (Typ.)

    :0.3 msec

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TOSHIBA/東芝
24+
NA/
3265
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA
2016+
BGA
5500
只做原裝,假一罰十,公司可開(kāi)17%增值稅發(fā)票!
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA
1705+
N/A
210
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA/東芝
2450+
FBGA
6540
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA/東芝
11+
BGA
164
原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA/東芝
23+
BGA
3000
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA
BGA
53650
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA/東芝
24+
FBGA
43200
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA
17+
BGA
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TOSHIBA
25+
BGA
12588
全新原裝深圳現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)