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TFS758HG數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的ACDC轉(zhuǎn)換器離線開關(guān)規(guī)格書PDF

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廠商型號

TFS758HG

參數(shù)屬性

TFS758HG 封裝/外殼為16-SSIP,12 引線,裸露焊盤,成形引線;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的ACDC轉(zhuǎn)換器離線開關(guān);產(chǎn)品描述:IC OFFLIN CONV MULT TOP ESIP-16B

功能描述

將雙開關(guān)正向主電源轉(zhuǎn)換器及反激式待機電源轉(zhuǎn)換器與高壓功率MOSFET集成

封裝外殼

16-SSIP,12 引線,裸露焊盤,成形引線

制造商

PI Picker Components

數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-11 20:00:00

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TFS758HG規(guī)格書詳情

描述 Description

HiperTFS系列器件同時將高功率雙正激轉(zhuǎn)換器和一個中等功率反激(待機)轉(zhuǎn)換器集成到單個超薄eSIP?功率封裝。該單芯片解決方案提供了雙正激轉(zhuǎn)換器和反激轉(zhuǎn)換器控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器、所有三個高壓功率MOSFET,省去了轉(zhuǎn)換器所需的高成本外部脈沖變壓器。該器件非常適合同時需要最高功率為414 W的主電源轉(zhuǎn)換器(雙正激)和最高功率為20 W的待機電源轉(zhuǎn)換器(反激)的高功率應(yīng)用。HiperTFS器件具備Power Integrations的整套標準保護功能,例如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關(guān)斷等。HiperTFS采用先進的功率封裝技術(shù),可簡化雙開關(guān)正激拓撲結(jié)構(gòu)的布板、安裝及散熱管理,同時在單個緊湊封裝中具有極高的功率能力。該器件可在寬輸入電壓范圍內(nèi)工作,并且可用于HiperPFS等功率因數(shù)校正級之后。

特性 Features

? 雙管正激主電源和反激待機電源的單芯片解決方案\r
? 集成度高,可縮小電源設(shè)計的外形尺寸并提高其功率密度\r
- 集成了控制、柵極驅(qū)動和三個高壓功率MOSFET\r
- 電平位移技術(shù)省去了脈沖變壓器\r
- 保護功能包括:欠壓保護(UV)、過壓保護(OV)、過熱保護(OTP)、過流保護(OCP)和短路保護(SCP)\r
? 變壓器復(fù)位控制\r
- 防止變壓器在任何條件下出現(xiàn)飽和\r
? 允許以 >50%的占空比工作\r
- 降低初級側(cè)RMS電流和導(dǎo)通損耗\r
- 待機電源提供內(nèi)置的過載功率補償\r
? 采用超薄封裝,總輸出功率最高可達434 W\r
- 峰值功率最高可達550 W\r
- 高效率解決方案可使設(shè)計輕松滿足嚴格的能效規(guī)范\r
- 滿載時效率 >90%\r
- 可進行空載調(diào)整,輕載損耗低\r
? 可通過夾片快速安裝到散熱器,無需隔熱墊\r
? 無鹵素和符合RoHS

應(yīng)用 Application

? 計算機\r
? 打印機\r
? LCD電視機\r
? 視頻游戲機\r
? 高功率適配器\r
? 工業(yè)及電器產(chǎn)品

技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號:

    TFS758HG

  • 制造商:

    Power Integrations

  • 類別:

    集成電路(IC) > AC DC 轉(zhuǎn)換器,離線開關(guān)

  • 系列:

    HiperTFS?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 輸出隔離:

    隔離

  • 內(nèi)部開關(guān):

  • 電壓 - 擊穿:

    530V,725V

  • 拓撲:

    反激,正激

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    11.1V ~ 13.4V

  • 占空比:

    70%

  • 頻率 - 開關(guān):

    66kHz

  • 故障保護:

    限流,超溫,過壓,短路

  • 控制特性:

    EN

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    16-SSIP,12 引線,裸露焊盤,成形引線

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    eSIP-16B

  • 安裝類型:

    通孔

  • 描述:

    IC OFFLIN CONV MULT TOP ESIP-16B

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