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TC58NYG2S0HBAI6數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF

PDF無圖
廠商型號(hào)

TC58NYG2S0HBAI6

參數(shù)屬性

TC58NYG2S0HBAI6 封裝/外殼為67-VFBGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 4GBIT PARALLEL 67VFBGA

功能描述

SLC NAND

封裝外殼

67-VFBGA

制造商

Toshiba Toshiba Semiconductor

中文名稱

東芝 株式會(huì)社東芝

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-14 11:58:00

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TC58NYG2S0HBAI6規(guī)格書詳情

描述 Description

Capacity (bit):4G
Tech. node (nm):24
Page size (bit):(4096+256)×8
Block size (bit):(256K+16K)×8
I/O (bit):8
Keyword:4Gbit SLC NAND, 1.8V, x8, 24nm, FBGA
RoHS Compatible Product(s) (#):Available

技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :TC58NYG2S0HBAI6

  • 生產(chǎn)廠家

    :Toshiba

  • Access Time (Serial Cycle) (Min)

    :25 nsec

  • Operational Temperature

    :-40 to 85 ℃

  • Supply Voltage

    :1.7 to 1.95 V

  • Block Erasing Time (Typ.)

    :3.5 msec

  • Program Time (Typ.)

    :0.3 msec

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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