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TC3-3.5G

包裝：瓶裝 類別：風(fēng)扇，熱管理 熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏 描述：HEAT SINK THERMAL COMPOUND

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

TC33X-1-502E

BOURNS伯恩斯
電位器

BOURNS伯恩斯

TC33X-2-102E

BOURNS/伯恩斯
SMD

BOURNS/伯恩斯

TC35661SBG-501

TOSHIBA/東芝
QFN

TOSHIBA/東芝

TC35676FSG-001

TOSHIBA/東芝
QFN40

TOSHIBA/東芝

上傳：深圳德田科技有限公司

TOSHIBA/東芝

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TC3-3.5G

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏

  • 系列：

    CHIPQUIK?

  • 包裝：

    瓶裝

  • 類型：

    硅膏

  • 大小 / 尺寸：

    3.5 克注射器

  • 有用的溫度范圍：

    -40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C）

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    8.50W/m-K

  • 保質(zhì)期：

    60 個(gè)月

  • 存儲(chǔ)/冷藏溫度：

    37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）

  • 描述：

    HEAT SINK THERMAL COMPOUND

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
VDE
23+
SOP7.2
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
 詢價(jià)
MICROCHIP微芯
1612+
SOP16
3500
代理品牌
 詢價(jià)
24+
N/A
62000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
MICROCHIP(美國(guó)微芯)
24+
-
10000
現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Microc
25+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開票!
 詢價(jià)
TELCOM
23+
DIP-8
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價(jià)
TELCOM
24+
NA/
3271
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
 詢價(jià)
TELCOM
24+
DIP-8
16800
絕對(duì)原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 假一賠十 價(jià)格優(yōu)勢(shì)!?
 詢價(jià)
TELCOM
2450+
DIP-8
8850
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
 詢價(jià)
TOS
24+
690
真實(shí)現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢價(jià)
更多TC3-3.5G供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-8-4 15:12:00

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