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TAS3108DCPR集成電路(IC)的音頻專用規(guī)格書PDF中文資料

TAS3108DCPR
廠商型號

TAS3108DCPR

參數(shù)屬性

TAS3108DCPR 封裝/外殼為38-TFSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的音頻專用;TAS3108DCPR應(yīng)用范圍:汽車音頻,消費類音頻;產(chǎn)品描述:IC AUDIO SGNL PROCESSOR 38HTSSOP

功能描述

AUDIO DIGITAL SIGNAL PROCESSORS

封裝外殼

38-TFSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

文件大小

1.32035 Mbytes

頁面數(shù)量

63

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-7-13 22:59:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TAS3108DCPR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 音頻專用

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    音頻信號處理器

  • 應(yīng)用:

    汽車音頻,消費類音頻

  • 接口:

    I2C

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    38-TFSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    38-HTSSOP

  • 描述:

    IC AUDIO SGNL PROCESSOR 38HTSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI(德州儀器)
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標準封裝
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