SWIFT中文資料安靠封裝測試數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
| 廠商型號 |
SWIFT |
| 功能描述 | Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology (SWIFT) is designed to provide increased I/O and circuit density in a reduced footprint and profile for single and multi-die applications. |
| 文件大小 |
1.34231 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
2 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Amkor Technology |
| 企業(yè)簡稱 |
AMKOR【安靠封裝測試】 |
| 中文名稱 | 安靠封裝測試（上海）有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 | AMKOR |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-6 10:20:00 |
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SWIFT規(guī)格書詳情
FEATURES
Polymer dielectrics
Multi-die and large die capability
Large body package capability
Interconnect density down to 2/2 μm
Cu pillar die interconnect down to 30 μm pitch
Meets JEDEC MSL2a and MSL3 CLR and BLR requirements
產(chǎn)品屬性
- 型號：
SWIFT
- 制造商：
RCD
- 功能描述：
MISCELLANEOUS SWIFT CHARGE
- 制造商：
Vishay Dale
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HARRIS |
24+ |
QFP |
88 |
本站現(xiàn)庫存 |
詢價 | ||
22+ |
NA |
3000 |
加我QQ或微信咨詢更多詳細信息, |
詢價 | |||
NUVOTEM |
24+ |
N/A |
3840 |
原裝原裝原裝 |
詢價 | ||
24+ |
N/A |
70000 |
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24+ |
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23+ |
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274 |
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16+ |
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23+ |
QFP |
12335 |
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23+ |
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