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STTS2002B2DN3F集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

STTS2002B2DN3F
廠商型號

STTS2002B2DN3F

參數(shù)屬性

STTS2002B2DN3F 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN

功能描述

溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)
2.3 V memory module temperature sensor with a 2 Kb SPD EEPROM
IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

770.06 Kbytes

頁面數(shù)量

52

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團官網(wǎng)

原廠標識
STMICROELECTRONICS
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-2 23:00:00

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STTS2002B2DN3F規(guī)格書詳情

STTS2002B2DN3F屬于集成電路(IC)的熱管理。由意法半導(dǎo)體集團制造生產(chǎn)的STTS2002B2DN3F熱管理熱管理 IC 是根據(jù)溫度控制電路電源的半導(dǎo)體器件。這些 IC 的功能包括風(fēng)扇控制、硬件監(jiān)控器、溫度監(jiān)控系統(tǒng)、熱監(jiān)控器、熱電偶放大器、熱電偶調(diào)節(jié)器和溫度計–溫控器。檢測溫度范圍為 -260℃ 至 +1800℃,輸出類型有 I2C、SMBus、低電平有效/高電平有效、模擬電壓、開漏、PWM、SPI、2 線串行和并行–串行。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    STTS2002B2DN3F

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)

  • 傳感器類型:

    內(nèi)部

  • 感應(yīng)溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±3°C(最大)

  • 拓撲:

    ADC(三角積分),EEPROM,寄存器組

  • 輸出類型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報警:

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-TDFN(2x3)

  • 描述:

    IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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