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STGSB200M65DF2AG

絲?。?a target="_blank" title="Marking" href="/gsb200m65df2ag/marking.html">GSB200M65DF2AG;Package:SMIT;Automotive-grade trench gate field-stop, 650 V, 200 A, low-loss M series IGBT in an ACEPACK SMIT package

Features ?AEC-Q101qualified ?6μsofminimumshort-circuitwithstandtime ?VCE(sat)=1.65V(typ.)@IC=200A ?Tightparameterdistribution ?PositiveVCE(sat)temperaturecoefficient ?Lowthermalresistance ?Maximumjunctiontemperature:TJ=175°C ?Diceondirectbondcopper

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

STGSB200M65DF2AG

650 V、200 A車規(guī)級(jí)溝槽柵場截止低損耗M系列IGBT,采用ACEPACK SMIT封裝; ? 符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn) \n? 最短短路耐受時(shí)間為6 μs \n? VCE(sat) = 1.65 V (typ.) @ IC = 200 A \n? 緊湊參數(shù)分布 \n? 正VCE(sat)溫度系數(shù) \n? 低熱阻 \n? 最大結(jié)溫:TJ = 175 °C \n? 晶片位于直接敷銅 (DBC) 基板上 \n? 隔離額定值3400 Vrms/min \n? Ul認(rèn)可:UL 1557文件E81734;

該器件是采用先進(jìn)的專有溝槽柵場截止結(jié)構(gòu)開發(fā)的IGBT。該器件是M系列IGBT的一部分,代表了逆變器系統(tǒng)性能與效率之間的理想平衡,其中低損耗和短路功能至關(guān)重要。此外,它的VCE(sat)正溫度系數(shù)特性和緊密的參數(shù)分布,使得并聯(lián)操作更為安全。ACEPACK SMIT表面貼裝式電源封裝采用了DBC基板,熱阻極低,并配有電氣隔離頂端散熱墊。\n\n

STSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

技術(shù)參數(shù)

  • Package:

    ACEPACK SMIT

  • Grade:

    Automotive

  • VCES_max(V):

    650

  • PTOT_max(W):

    714

  • Freewheeling diode:

    true

  • IC_max(@ Tc=25°C)(A):

    216

  • IC_max(@ Tc=100°C)(A):

    200

  • IF_max(@ Tc=25°C)(A):

    138

  • IF_max(@ Tc=100°C)(A):

    138

  • VCE(sat)_typ(V):

    1.65

  • Qg_typ(nC):

    554

  • Eon_typ(mJ):

    3.82

  • Eoff_typ(mJ):

    6.97

  • Err_typ(μJ):

    2396

  • Qrr_typ(nC):

    25500

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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ACEPACK SMIT
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ST系列在售,可接長單
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更多STGSB200M65DF2AG供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-28 16:05:00