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首頁>SST12LF02>規(guī)格書詳情

SST12LF02RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA)規(guī)格書PDF中文資料

SST12LF02
廠商型號

SST12LF02

參數(shù)屬性

SST12LF02 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤;包裝為剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA);產(chǎn)品描述:IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN

功能描述

2.4 GHz High-Gain, High-Efficiency Front-end Module

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

239.24 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商

SST Silicon Storage Technology, Inc

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-14 14:48:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    SST12LF02-QXCE

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)

  • 包裝:

    剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型:

    802.11b/g/n

  • 頻率:

    2.4GHz

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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