特性 Features

? 表面封裝可優(yōu)化面板空間
? 小尺寸封裝
? 典型的故障模式是因超過指定電壓或電流而造成的短路
? 錫絲測試基于JEDEC JESD201A的4a和4c表進行。
? IEC-61000-4-2 ESD 15kV(Air), 8kV（接觸放電）。
? ESD數(shù)據(jù)線路保護符合IEC 61000-4-2（IEC801-2）
? EFT數(shù)據(jù)線路保護符合IEC 61000-4-4（IEC801-4）
? 內(nèi)置式應(yīng)力消除
? 典型最高溫度系數(shù)ΔVBR = 0.1% × VBR@25°C × ΔT
? 鈍化玻璃芯片接點
? 10×1000μs波形時的峰值脈沖功率為3000W，重復(fù)頻率（工作循環(huán)）:0.01%
? 快速的響應(yīng)時間: 從0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
? 出色的箝位能力
? 增量浪涌電阻較低
? 標準情況下，在電壓高于12V時，IR小于2μA
? 可保證高溫焊接: 接線端260°C/40秒
? 塑料封裝已獲UL易燃性分級94V-O認證
? 亞光無鉛鍍錫
? 不含鹵素且符合RoHS標準