描述 Description

SIA810X系列是聚芯研發(fā)的具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的模擬輸入智能音頻功放芯片。芯片集成了振幅保護、溫度保護和升壓模塊，具有高性能、小尺寸、簡單易用等特點。產(chǎn)品配合聚芯自研的Sound IntelligenceTM音質(zhì)增強和喇叭保護算法，可提供業(yè)界一流的聽音體驗及品質(zhì)保障。該算法方案具有低MIPS、易集成等特點，在高通和MTK平臺均可提供一站式的軟件系統(tǒng)集成方案。系統(tǒng)級雙Layout設(shè)計及管腳定義，可兼容市場上主流模擬音頻功放產(chǎn)品。本系列產(chǎn)品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圓級芯片封裝方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有效提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。

特性 Features

? 更高響度
- 自適應(yīng)高壓升壓模塊，提供10V/4.1WRMS @8ohm喇叭(Boost) or 8.4V/2.8WRMS @8ohm喇叭（Charge pump)的強勁動力輸出
? 更加安全
- 多重保護：集成喇叭振幅及溫度保護模塊
? 更好音質(zhì)
- 自研Sound IntelligenceTM 音質(zhì)增強及喇叭保護算法
? 更高性價比
- 超小芯片尺寸
- 管腳定義兼容主流模擬音頻功放產(chǎn)品
? 更節(jié)能環(huán)保
- 4.2V輸入8Ω負載，效率高達79%

應(yīng)用 Application

? 智能手機
? 平板電腦
? 智能音箱
? 益智玩具