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SH68N65DM6AG分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-FETMOSFET-單個(gè)規(guī)格書PDF中文資料

SH68N65DM6AG
廠商型號(hào)

SH68N65DM6AG

參數(shù)屬性

SH68N65DM6AG 包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-FETMOSFET-單個(gè);產(chǎn)品描述:AUTOMOTIVE-GRADE N-CHANNEL 650 V

功能描述

Automotive-grade N-channel 650 V, 35 m typ., 64 A MDmesh DM6 half-bridge topology Power MOSFET in an ACEPACK SMIT package
AUTOMOTIVE-GRADE N-CHANNEL 650 V

文件大小

555.1 Kbytes

頁面數(shù)量

15

生產(chǎn)廠商

STMICROELECTRONICS

中文名稱

意法半導(dǎo)體

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-18 20:03:00

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SH68N65DM6AG規(guī)格書詳情

SH68N65DM6AG屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-FETMOSFET-單個(gè)。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的SH68N65DM6AG晶體管 - FET,MOSFET - 單個(gè)分立式場效應(yīng)晶體管 (FET) 廣泛用于功率轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、固態(tài)照明及其他應(yīng)用,它們具有高頻開關(guān)特性,同時(shí)又能承載大電流,使其在這些應(yīng)用中具備一定優(yōu)勢(shì)。這類晶體管廣泛應(yīng)用于要求額定電壓為幾百伏或更低的應(yīng)用,如果超出該額定電壓值,則 IGBT 等其他器件更具競爭力。

特性 Features

? AQG 324 qualified

? Half-bridge power module

? 650 V blocking voltage

? Fast recovery body diode

? Very low switching energies

? Low package inductance

? Dice on direct bond copper (DBC) substrate

? Low thermal resistance

? Isolation rating of 3.4 kVrms/min

描述 Description

This device combines two MOSFETs in a half-bridge topology. The ACEPACK SMIT

is a very compact and rugged power module in a surface mount package for easy

assembly. Thanks to the DBC substrate, the ACEPACK SMIT package offers low

thermal resistance coupled with an isolated top-side thermal pad. The high design

flexibility of the package enables several configurations, including phase legs, boost,

and single switch through different combinations of the internal power switches.

Applications

? Switching applications

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SH68N65DM6AG

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - FET,MOSFET - 單個(gè)

  • 包裝:

    管件

  • 描述:

    AUTOMOTIVE-GRADE N-CHANNEL 650 V

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