SE30PAJ分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
SE30PAJ |
| 參數(shù)屬性 | SE30PAJ 封裝/外殼為DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單；產(chǎn)品描述：DIODE GEN PURP 600V 1.4A DO221BC |
| 功能描述 | Ideal for automated placement |
| 封裝外殼 | DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤 |
| 文件大小 |
129.4 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | VISHAY Vishay Siliconix |
| 中文名稱 | 威世科技 威世科技半導(dǎo)體 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-8 9:17:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
SE30PAJ-M3/I
- 制造商：
Vishay General Semiconductor - Diodes Division
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 整流器 - 單
- 系列：
eSMP?
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 二極管類型：
標準
- 電流 - 平均整流 (Io)：
1.4A
- 速度：
標準恢復(fù) >500ns，> 200mA（Io）
- 不同?Vr、F 時電容：
19pF @ 4V，1MHz
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
DO-221BC（SMPA）
- 工作溫度 - 結(jié)：
-55°C ~ 175°C
- 描述：
DIODE GEN PURP 600V 1.4A DO221BC
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
VISHAY |
20+ |
DO-221 |
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