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S72XS256RE0AHBHH3數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

S72XS256RE0AHBHH3

參數(shù)屬性

S72XS256RE0AHBHH3 封裝/外殼為133-VFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH RAM 256MBIT PAR 133FBGA

功能描述

NOR閃存 Nor

封裝外殼

133-VFBGA

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名稱

英飛凌 英飛凌科技股份公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-16 11:28:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    S72XS256RE0AHBHH3

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    XS-R

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    FLASH,RAM

  • 技術(shù):

    FLASH,DRAM

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb 閃存,256Mb DDR DRAM

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    133-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    133-FBGA(8x8)

  • 描述:

    IC FLASH RAM 256MBIT PAR 133FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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