RMPA2259RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
RMPA2259 |
參數(shù)屬性 | RMPA2259 封裝/外殼為10-LDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC AMP W-CDMA 1.92-1.98GHZ 11LCC |
功能描述 | 28 dBm WCDMA PowerEdge Power Amplifier Module |
封裝外殼 | 10-LDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
235.52 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
11 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Fairchild Fairchild Semiconductor |
中文名稱 | 仙童半導(dǎo)體 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-9-5 8:14:00 |
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RMPA2259規(guī)格書詳情
General Description
The RMPA2259 power amplifier module (PAM) is designed for WCDMA/UTMS and HSDPA applications. The 2-stage PAM is internally matched to 50? to minimize the use of external components and features a low-power mode to reduce standby current and DC power consumption during peak phone usage. High power-added efficiency and excellent linearity are achieved using our InGaP Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) process.
特性 Features
? 40 CDMA efficiency at +28dBm average output power
? Single positive-supply operation and low power and shutdown modes
? Meets WCDMA/UTMS and HSDPA performance requirements
? Compact Lead-free compliant LCC package - 4.0 x 4.0 x 1.5 mm
? Industry standard pinout
? Internally matched to 50? and DC blocked RF input/output
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
RMPA2259
- 制造商:
onsemi
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 頻率:
1.92GHz ~ 1.98GHz
- 增益:
24dB
- 噪聲系數(shù):
3dB
- 射頻類型:
W-CDMA
- 電壓 - 供電:
3V ~ 4.2V
- 電流 - 供電:
50mA
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
10-LDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
11-LCC(4x4)
- 描述:
IC AMP W-CDMA 1.92-1.98GHZ 11LCC
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
onsemi(安森美) |
24+ |
LCC11(4x4) |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
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FAIRCHILD/仙童 |
23+ |
QFN-10 |
89630 |
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RAYTHEON |
2023+ |
SMD |
8800 |
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FAIRCHILD/仙童 |
24+ |
NA/ |
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FAIRCHILDSEMICONDUCTOR |
23+ |
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FAIRCHILDSEMICONDUCTOR |
22+ |
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onsemi |
25+ |
10-LDFN 裸露焊盤 |
9350 |
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20+ |
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RAYTHEON |
9928+;00+ |
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378 |
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FAIRCILD |
22+ |
QFN |
3000 |
原裝正品,支持實單 |
詢價 |