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RMPA2259RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

RMPA2259
廠商型號

RMPA2259

參數(shù)屬性

RMPA2259 封裝/外殼為10-LDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC AMP W-CDMA 1.92-1.98GHZ 11LCC

功能描述

28 dBm WCDMA PowerEdge Power Amplifier Module

封裝外殼

10-LDFN 裸露焊盤

文件大小

235.52 Kbytes

頁面數(shù)量

11

生產(chǎn)廠商

Fairchild Fairchild Semiconductor

中文名稱

仙童半導(dǎo)體 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-9-5 8:14:00

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RMPA2259規(guī)格書詳情

General Description

The RMPA2259 power amplifier module (PAM) is designed for WCDMA/UTMS and HSDPA applications. The 2-stage PAM is internally matched to 50? to minimize the use of external components and features a low-power mode to reduce standby current and DC power consumption during peak phone usage. High power-added efficiency and excellent linearity are achieved using our InGaP Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) process.

特性 Features

? 40 CDMA efficiency at +28dBm average output power

? Single positive-supply operation and low power and shutdown modes

? Meets WCDMA/UTMS and HSDPA performance requirements

? Compact Lead-free compliant LCC package - 4.0 x 4.0 x 1.5 mm

? Industry standard pinout

? Internally matched to 50? and DC blocked RF input/output

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    RMPA2259

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 頻率:

    1.92GHz ~ 1.98GHz

  • 增益:

    24dB

  • 噪聲系數(shù):

    3dB

  • 射頻類型:

    W-CDMA

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 4.2V

  • 電流 - 供電:

    50mA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-LDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    11-LCC(4x4)

  • 描述:

    IC AMP W-CDMA 1.92-1.98GHZ 11LCC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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