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RFPA5200

2.4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi Integrated Power Amplifier Module; ? POUT = 27dBm, 5V 3%\n? Dynamic EVM 33dB Typical Gain\n? High PAE\n? Integrated Input and Output 50 ohm Match\n? Integrated Power Detector\n? Integrated Harmonic Filtering\n;

Qorvo's RFPA5200 is a three-stage power amplifier (PA) designed for 802.11b/g/n applications. The integrated input and output 50 ohm match eliminates the need for any external matching components and greatly reduces layout area, bill of materials (BOM) and manufacturability cost in the customer application. The RFPA5200 is manufactured on an advanced InGaP heterojunction bipolar transistor (HBT) process. This PA is capable of achieving linear power up to 27dBm with an EVM < 3% while maintaining excellent power added efficiency (PAE). The device is provided in a 4mm x 4mm x 1mm, 10-pin laminate package and it meets or exceeds the power requirements of IEEE802.11b/g/n Wi-Fi RF systems.\n

QorvoQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

QORVOQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200PCK-410

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200PCK-410

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

QORVOQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200PCK-411

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200PCK-411

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

QORVOQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200SB

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200SB

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

QORVOQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RFPA5200SQ

3.3V to 5.0V, 2.4GHz to 2.5GHz Integrated PA Module

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

技術(shù)參數(shù)

  • 頻率最大值(MHz)：

    2

  • Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)：

    b/g/n

  • Vcc(V)：

    5

  • 11b/g Pout(dBm)：

    26.5

  • 11b/g EVM(%)：

    2.5

  • 11b/g 電流(mA)：

    470

  • 11n Pout(dBm)：

    26.5

  • 11n EVM(%)：

    2.5

  • 11n 電流(mA)：

    470

  • 增益(dB)：

    33

  • 封裝類型：

    Laminate MCM

  • 封裝(mm)：

    4.0 x 4.0 x 1.0

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多RFPA5200供應(yīng)商 更新時間2025-7-31 9:18:00

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