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QMS-032-05.75-L-D-DP-A數(shù)據(jù)手冊(cè)連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)規(guī)格書(shū)PDF

廠商型號(hào) |
QMS-032-05.75-L-D-DP-A |
參數(shù)屬性 | QMS-032-05.75-L-D-DP-A 包裝為帶;類別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板);產(chǎn)品描述:CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD |
功能描述 | 板對(duì)板連接器 |
制造商 | Samtec Samtec, Inc |
中文名稱 | 美國(guó)申泰 |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-9-2 17:13:00 |
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技術(shù)參數(shù)
- 產(chǎn)品編號(hào):
QMS-032-05.75-L-D-DP-A
- 制造商:
Samtec Inc.
- 類別:
連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)
- 系列:
Power Q2? QMS
- 包裝:
帶
- 連接器類型:
差分對(duì)陣列,公
- 針位數(shù):
64
- 間距:
0.025"(0.64mm)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 特性:
板導(dǎo)軌,接地母線(板)
- 觸頭表面處理:
鍍金
- 觸頭表面處理厚度:
10.0μin(0.25μm)
- 接合堆疊高度:
10mm,12mm
- 板上高度:
0.212"(5.38mm)
- 描述:
CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMTEC/申泰 |
23+ |
CONN |
11200 |
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