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PM50B4LB060分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

PM50B4LB060
廠商型號(hào)

PM50B4LB060

參數(shù)屬性

PM50B4LB060 封裝/外殼為電源模塊;包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A

功能描述

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

封裝外殼

電源模塊

文件大小

144.25 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Mitsubishi Electric Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

MITSUBISHI三菱電機(jī)

中文名稱

三菱電機(jī)株式會(huì)社官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
MITSUBISHI
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-3 17:02:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    PM50B4LB060

  • 制造商:

    Powerex Inc.

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Intellimod?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    H 橋

  • 電壓 - 隔離:

    2500VDC

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    電源模塊

  • 描述:

    MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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