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PEB 3324 E V1.4中文資料IC CODEC VOIP LBGA-176數(shù)據(jù)手冊Infineon規(guī)格書

廠商型號 |
PEB 3324 E V1.4 |
參數(shù)屬性 | PEB 3324 E V1.4 封裝/外殼為176-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 176-LBGA |
功能描述 | 模擬語音訪問標(biāo)識 |
封裝外殼 | 176-LBGA |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名稱 | 英飛凌 英飛凌科技股份公司 |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-9-9 11:14:00 |
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PEB 3324 E V1.4規(guī)格書詳情
簡介
PEB 3324 E V1.4屬于集成電路(IC)的電信。由制造生產(chǎn)的PEB 3324 E V1.4電信電信接口集成電路 (IC) 為通信網(wǎng)絡(luò)接口提供特定功能和控制,例如以太網(wǎng)切換、線路驅(qū)動器、ISDN、放大器、通道擴(kuò)展器、數(shù)字鎖相環(huán)、DTMF、音頻發(fā)生器和解碼器、回聲消除、檢測器和發(fā)生器、DDA、電話線路監(jiān)控器和主叫號碼標(biāo)識。
技術(shù)參數(shù)
更多- 制造商編號
:PEB 3324 E V1.4
- 生產(chǎn)廠家
:Infineon
- 接口
:ADPCM
- 電路數(shù)
:4
- 電壓 - 電源
:-
- 電流 - 電源
:-
- 功率(W)
:400mW
- 工作溫度
:-40°C ~ 85°C
- 安裝類型
:表面貼裝
- 封裝/外殼
:176-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝
:PG-LBGA-176
- 包括
:高級集成測試和診斷功能(AITDF),來電顯示發(fā)生器,DTMF 接收器,線路回聲消除(LEC)
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
EXAR |
25+ |
BGA |
4500 |
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INFINEON |
23+ |
BGA |
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EXAR/艾科嘉 |
23+ |
BGA |
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BGA |
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25+ |
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