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OMAPL137DZKB4集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
OMAPL137DZKB4 |
| 參數(shù)屬性 | OMAPL137DZKB4 封裝/外殼為256-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 256BGA |
| 功能描述 | OMAP-L137 Low-Power Applications Processor |
| 封裝外殼 | 256-BGA |
| 文件大小 |
1.3143 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
223 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | TI |
| 中文名稱 | 德州儀器 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-23 23:01:00 |
| 人工找貨 | OMAPL137DZKB4價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
OMAPL137DZKB4
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
OMAP-L1x
- 包裝：
托盤
- 核心處理器：
ARM926EJ-S
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
456MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
信號處理；C674x，系統(tǒng)控制；CP15
- RAM 控制器：
SDRAM
- 圖形加速：
無
- 顯示與接口控制器：
LCD
- 以太網(wǎng)：
10/100Mbps（1）
- USB：
USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）
- 電壓 - I/O：
1.8V，3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 90°C（TJ）
- 封裝/外殼：
256-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
256-BGA（17x17）
- 描述：
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 256BGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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