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MT29F32G08CBACAL73A3WC1數(shù)據(jù)手冊集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF

PDF無圖
廠商型號

MT29F32G08CBACAL73A3WC1
參數(shù)屬性

MT29F32G08CBACAL73A3WC1 封裝/外殼為模具；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE
功能描述

MLC NAND
封裝外殼

模具
制造商

Micron Micron Technology
中文名稱

鎂光 美國鎂光科技有限公司
數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二
更新時(shí)間

2025-8-6 19:00:00
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技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號

    ：MT29F32G08CBACAL73A3WC1

  • 生產(chǎn)廠家

    ：Micron

  • Density

    ：32Gb

  • FBGA Code

    ：N/A

  • Op. Temp.

    ：0C to +70C

  • Part Status

    ：EOL Pending

  • PLP

    ：No

  • PLP Start Date

    ：N/A

  • Width

    ：x8

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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