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首頁(yè)>MT29F16G08CBACAL72A3WC1>規(guī)格書(shū)詳情

MT29F16G08CBACAL72A3WC1數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

MT29F16G08CBACAL72A3WC1

參數(shù)屬性

MT29F16G08CBACAL72A3WC1 封裝/外殼為模具;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 16GBIT PARALLEL WAFER

功能描述

MLC 16G X8 DIE

封裝外殼

模具

制造商

Micron Micron Technology

中文名稱

鎂光 美國(guó)鎂光科技有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-8 23:00:00

人工找貨

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技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :MT29F16G08CBACAL72A3WC1

  • 生產(chǎn)廠家

    :Micron

  • Component Density

    :16Gb

  • I/O Voltage

    :3.3 VOLTS

  • Operating Temp

    :0C to +70C

  • Bus Width

    :x8

  • Part Status Code

    :Obsolete

  • Component Config

    :2G x8

  • Number of Components

    :1

  • Part Type

    :DIE

  • Family

    :NAND FLASH

  • Technology

    :MASS FLASH

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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