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首頁>MSP430P325>規(guī)格書詳情

MSP430P325集成電路（IC）的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

MSP430P325
廠商型號(hào)

MSP430P325
參數(shù)屬性

MSP430P325 封裝/外殼為64-BQFP；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的微控制器；產(chǎn)品描述：IC MCU 16BIT 16KB OTP 64QFP
功能描述

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
封裝外殼

64-BQFP
文件大小

437.39 Kbytes
頁面數(shù)量

33 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
TI
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-4 11:01:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MSP430P325IPG

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微控制器

  • 系列：

    MSP430x3xx

  • 包裝：

    管件

  • 核心處理器：

    MSP430 CPU16

  • 內(nèi)核規(guī)格：

    16 位

  • 速度：

    8MHz

  • 連接能力：

    UART/USART

  • 外設(shè)：

    LCD，POR，WDT

  • 程序存儲(chǔ)容量：

    16KB（16K x 8）

  • 程序存儲(chǔ)器類型：

    OTP

  • RAM 大小：

    512 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：

    2.5V ~ 5.5V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：

    A/D 6x14b

  • 振蕩器類型：

    內(nèi)部

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    64-BQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    64-QFP（14x20）

  • 描述：

    IC MCU 16BIT 16KB OTP 64QFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI/德州儀器
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