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首頁>MSP430G2252>規(guī)格書詳情

MSP430G2252集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

MSP430G2252
廠商型號

MSP430G2252

參數(shù)屬性

MSP430G2252 封裝/外殼為模具;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH DIE

功能描述

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

封裝外殼

模具

文件大小

120.64 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
TI1
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-2 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MSP430G2252TDA2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    MSP430G2xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    MSP430 CPU16

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    16 位

  • 速度:

    16MHz

  • 連接能力:

    I2C,SPI,USI

  • 外設(shè):

    欠壓檢測/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT

  • 程序存儲容量:

    2KB(2K x 8)

  • 程序存儲器類型:

    閃存

  • RAM 大小:

    256 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    1.8V ~ 3.6V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    A/D 8x10b

  • 振蕩器類型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC MCU 16BIT 2KB FLASH DIE

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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