描述 Description

TI MSP430F677x 系列多相位計(jì)量 SoC 是用于收費(fèi)儀表的功能強(qiáng)大的高度集成解決方案，這些解決方案使用很少的外部組件即可提供精準(zhǔn)計(jì)量并實(shí)現(xiàn)低系統(tǒng)成本。F677x 系列器件使用具有 32 位乘法器的低功耗 MSP430 CPU 來(lái)執(zhí)行所有能量計(jì)算、計(jì)量 應(yīng)用 （如費(fèi)率管理以及與 AMR 和 AMI 模塊的通信）。

F677x 器件采用 TI 的 24 位 Σ-Δ 轉(zhuǎn)換器技術(shù)，其精度優(yōu)于 0.1%。系列產(chǎn)品成員包括高達(dá) 512KB 的閃存、32KB 的 RAM 以及一個(gè)最高支持 320 段的 LCD 控制器。

F677x 器件的超低功耗屬性意味著可以最大限度地減小系統(tǒng)電源，以降低總體成本。最低待機(jī)功率意味著可以最大限度地減少備用電能存儲(chǔ)，并在主電源發(fā)生故障時(shí)更長(zhǎng)時(shí)間地保留關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

F677x 系列器件執(zhí)行 TI 電能測(cè)量軟件庫(kù)，該軟件庫(kù)計(jì)算所有相關(guān)電能和功率結(jié)果。電能測(cè)量軟件庫(kù)隨 F677x 器件一起免費(fèi)提供。還提供工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)工具與軟件平臺(tái)，以在全球范圍內(nèi)加快符合所有 ANSI 和 IEC 標(biāo)準(zhǔn)的儀表的開(kāi)發(fā)。

有關(guān)完整的模塊說(shuō)明，請(qǐng)參閱《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用戶(hù)指南》

特性 Features

? 相位電流在超過(guò) 2000:1 的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)精度 3.6V 到低至 1.8V
? 能量管理期間超低功耗
? 10MHz 運(yùn)行時(shí) (3V) 為 2.9mW

? 多個(gè)低功耗模式
? 待機(jī)模式 (LPM3)：3V 時(shí)為 2.1μA，在不到 5μs 的時(shí)間內(nèi)喚醒
? RTC 模式 (LPM3.5)：3V 時(shí)為 0.34μA
? 關(guān)斷模式 (LPM4.5)：3V 時(shí)為 0.18μA

? 高達(dá) 512KB 的單周期閃存
? 高達(dá) 32KB 支持單周期訪問(wèn)的 RAM
? 多達(dá) 7 個(gè)支持差分輸入和可變?cè)鲆娴莫?dú)立 24 位 Σ-Δ ADC
? 系統(tǒng) 10 位 200ksps ADC
? 6 條電源和溫度傳感器測(cè)量增強(qiáng)型通道

? 用于加密的集成硬件 AES-128 模塊
? 6 個(gè)增強(qiáng)型通信端口
? 可在 4 個(gè)異步收發(fā)器 (UART)，6 個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI) 和 2 個(gè) I2C 接口間配置

? 4 個(gè) 16 位計(jì)時(shí)器，共有 9 個(gè)捕捉/比較寄存器
? 具有 90 個(gè) I/O 引腳的 128 引腳薄型方形扁平 (LQFP)(PEU) 封裝
? 具有 62 個(gè) I/O 引腳的 100 引腳 LQFP (PZ) 封裝
? -40°C 至 85°C 的工業(yè)溫度范圍
? 三相電子電表開(kāi)發(fā)工具（另請(qǐng)參閱工具與軟件）
? EVM430-F6779 和應(yīng)用手冊(cè)
? 適用于 MSP430? MCU 的電能測(cè)量設(shè)計(jì)中心