描述 Description

TI MSP430F676x1 多相計(jì)量 SoC 是用于收費(fèi)儀表的功能強(qiáng)大的高度集成解決方案，可使用很少的外部組件實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)計(jì)量并實(shí)現(xiàn)低系統(tǒng)成本。F676x1 使用低功率 MSP430?CPU 及 32 位乘法器來(lái)執(zhí)行所有能量計(jì)算，從而在各種 應(yīng)用 （如費(fèi)率管理以及與 AMR 或 AMI 模塊的通信）中實(shí)現(xiàn)計(jì)量功能。F676x1 采用 了 TI 的 24 位 Σ-Δ 轉(zhuǎn)換器技術(shù)，其精度優(yōu)于 0.5%。系列產(chǎn)品成員包括高達(dá) 128KB 的閃存和 8KB 的 RAM 以及一個(gè)支持高達(dá) 320 段的 LCD 控制器。

F676x1 的超低功耗屬性意味著可以最大限度地減小系統(tǒng)電源來(lái)減少總體成本。最低待機(jī)功率意味著可以最大限度地減少備用能量存儲(chǔ)，并在主電源發(fā)生故障時(shí)更長(zhǎng)時(shí)間地保留關(guān)鍵數(shù)據(jù)。F676x1 系列執(zhí)行 TI 能源管理軟件庫(kù)，這個(gè)軟件庫(kù)計(jì)算所有相關(guān)能源和功率結(jié)果。能源管理軟件庫(kù)隨 F676x1 一起免費(fèi)提供。您還可以使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)工具和硬件平臺(tái)，在全球范圍內(nèi)加快符合所有 ANSI 和 IEC 標(biāo)準(zhǔn)的儀表的開(kāi)發(fā)。

要獲得完整的模塊說(shuō)明，請(qǐng)參閱《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用戶指南》

特性 Features

? 相位電流在超過(guò) 2000:1 的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)精度 10 位、200ksps、6 個(gè)通道以及溫度傳感器和電源測(cè)量
? 寬輸入電源電壓范圍： 1.8V 至 3.6V
? 能量測(cè)量期間的超低功耗
? 10MHz 運(yùn)行時(shí)為 3.0mW (3.0V)

? 多個(gè)低功率模式
? 待機(jī)模式 (LPM3)：3V 時(shí)為 2.5μA，3μs 內(nèi)喚醒（典型值）
? RTC 模式 (LPM3.5)：3V 時(shí)為 1.24μA（典型值）
? 關(guān)斷模式 (LPM4.5)：3V 時(shí)為 0.78μA（典型值）

? 具有高達(dá) 320 段對(duì)比度控制的 LCD 驅(qū)動(dòng)器
? 具有晶振偏移校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償功能的受密碼保護(hù)的 RTC
? 4 個(gè)通信端口
? 在 4 個(gè) UART，3 個(gè) SPI 和 1 個(gè) I2C 接口間可配置

? 4 個(gè) 16 位定時(shí)器，每個(gè)定時(shí)器具有 9 個(gè)捕捉/比較寄存器
? 具有 72 個(gè) I/O 引腳的 100 引腳薄型四方扁平封裝 (LQFP) (PZ) 封裝
? 具有 52 個(gè) I/O 引腳的 80 引腳 LQFP (PN) 封裝
? -40°C 至 85°C 的工業(yè)溫度范圍
? 開(kāi)發(fā)工具（另請(qǐng)參閱工具與軟件）
? 帶有 MSP430F67641 SoC 的多相電表 (EVM430-F67641)

應(yīng)用 Application

三相電子式電度表
公用事業(yè)儀表計(jì)量
能量監(jiān)控