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首頁>MSP430F417>規(guī)格書詳情

MSP430F417集成電路（IC）的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

MSP430F417
廠商型號(hào)

MSP430F417
參數(shù)屬性

MSP430F417 封裝/外殼為模具；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微控制器；產(chǎn)品描述：IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
功能描述

ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS
封裝外殼

模具
文件大小

6.72412 Mbytes
頁面數(shù)量

21 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
TI1
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-3 8:49:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MSP430F417TDE2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微控制器

  • 系列：

    MSP430x4xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    MSP430 CPU16

  • 內(nèi)核規(guī)格：

    16 位

  • 速度：

    8MHz

  • 外設(shè)：

    欠壓檢測(cè)/復(fù)位，LCD，POR，PWM，WDT

  • 程序存儲(chǔ)容量：

    32KB（32K x 8 + 256B）

  • 程序存儲(chǔ)器類型：

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    1K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：

    1.8V ~ 3.6V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：

    斜率 A/D

  • 振蕩器類型：

    內(nèi)部

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模具

  • 描述：

    IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ADI
23+
LQFP64
7000
詢價(jià)
TI
24+
TSSOP
10000
原裝進(jìn)口只做訂貨 TI渠道
 詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
LQFP64
8000
原裝正品,支持實(shí)單!
 詢價(jià)
TI
2020+
LQFP64
1288
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
 詢價(jià)
TI(德州儀器)
2021/2022+
N/A
6000
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品
 詢價(jià)
TI(德州儀器)
2022+
8000
原廠原裝,假一罰十
 詢價(jià)
Texas Instruments
21+
100-LQFP
5680
100%進(jìn)口原裝!長期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠信經(jīng)營
 詢價(jià)
TI/德州儀器
24+
NA/
5050
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
 詢價(jià)
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
 詢價(jià)
TI/TEXAS
23+
原廠封裝
8931
詢價(jià)

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