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首頁>MSP430F417>規(guī)格書詳情

MSP430F417集成電路（IC）的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

MSP430F417
廠商型號

MSP430F417
參數(shù)屬性

MSP430F417 封裝/外殼為模具；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微控制器；產(chǎn)品描述：IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
功能描述

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
封裝外殼

模具
文件大小

1.20407 Mbytes
頁面數(shù)量

55 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-7-20 9:48:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MSP430F417TDE2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微控制器

  • 系列：

    MSP430x4xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    MSP430 CPU16

  • 內(nèi)核規(guī)格：

    16 位

  • 速度：

    8MHz

  • 外設(shè)：

    欠壓檢測/復(fù)位，LCD，POR，PWM，WDT

  • 程序存儲容量：

    32KB（32K x 8 + 256B）

  • 程序存儲器類型：

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    1K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：

    1.8V ~ 3.6V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：

    斜率 A/D

  • 振蕩器類型：

    內(nèi)部

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模具

  • 描述：

    IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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