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MR16R082CGBN1-CG6中文資料三星數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

MR16R082CGBN1-CG6
廠商型號(hào)

MR16R082CGBN1-CG6

功能描述

RAMBUS MODULE

文件大小

37.77 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

Samsung

中文名稱

三星

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-5 23:01:00

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MR16R082CGBN1-CG6規(guī)格書(shū)詳情

RIMM SPD Specification

based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks)

MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6

? Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height

? Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs

? Used component type & part number

Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)

? # of banks in component : 32s banks (Doubled with Split Banks)

? Refresh : 16K/32ms

MR16R082C(G)BN1-CK8/CK7/CG6

? Feature : Double Sided Module & 1,250 mil height

? Composition : 8Mx16 *12(16)pcs

? Used component type & part number

Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)

Mirrored Package (K4R271669B-MCK8/MCK7/MCG6)

? # of banks in component :32s banks (Doubled with Split Banks)

? Refresh : 16K/32ms

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    MR16R082CGBN1-CG6

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全稱:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    RAMBUS MODULE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SHINDENGEN/新電元
24+
NA/
100
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票
詢價(jià)
SHINDENG
2016+
TO220F-5
6000
公司只做原裝,假一罰十,可開(kāi)17%增值稅發(fā)票!
詢價(jià)
SAM
23+
NA
8000
全新原裝假一賠十
詢價(jià)
SHINDENGEN/新電元
22+
TO-220-5
100000
代理渠道/只做原裝/可含稅
詢價(jià)
SHINDENGE
25+
TO220
54648
百分百原裝現(xiàn)貨 實(shí)單必成 歡迎詢價(jià)
詢價(jià)
SHINDENGE
24+
TO220
990000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
SAM
23+
NA
262
專做原裝正品,假一罰百!
詢價(jià)
SHINDENGE
24+
TO220
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
詢價(jià)
SHINDENG
2025+
SOT220-5
4365
全新原廠原裝產(chǎn)品、公司現(xiàn)貨銷售
詢價(jià)
SHINDENG
24+
TO220F-5
42000
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)