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MLG0603S3N3BT000_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.華斯頓科技

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  • 廠家型號(hào)：

    MLG0603S3N3BT000

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    36906

  • 產(chǎn)品封裝：

    New

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    25+23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-17 16:49:00

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原廠料號(hào)：MLG0603S3N3BT000品牌：TDK

絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    MLG0603S3N3BT000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    14 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    152.61 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市華斯頓科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生-余先生-夏小姐-張小姐

  • 手機(jī)：

    13925279453

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    0755-83777708/83777607/82799993

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    0755-83355559

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓A18室/分公司:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北深紡大廈C座西7樓/市場(chǎng)部:華強(qiáng)北新亞洲電子市場(chǎng)3B047展銷柜

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