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MGF4714CP中文資料三菱電機(jī)數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

MGF4714CP
廠商型號(hào)

MGF4714CP

功能描述

PLASTIC MOLD PACKAGED LOW NOISE InGaAs HEMT

文件大小

17.75 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 Mitsubishi Electric Semiconductor
企業(yè)簡稱

MITSUBISHI三菱電機(jī)

中文名稱

三菱電機(jī)株式會(huì)社官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-7-30 23:00:00

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MGF4714CP規(guī)格書詳情

DESCRIPTION

The MGF4714CP low-noise HEMT(High Electron Mobility Transistor) is designed for use in L to Ku band amplifiers.

The plastic mold package offer high cost performance, and has a configuration suitable for microstrip circuits.

The MGF4714CP is mounted in Super 12 tape.

FEATURES

? Low noise figure

NFmin.=1.00dB(MAX.) @f=12GHz

? High associated gain

Gs=11.0dB(MIN.) @f=12GHz

APPLICATION

L to Ku band low noise amplifiers.

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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