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MC10EP11DR2集成電路(IC)的時(shí)鐘緩沖器驅(qū)動(dòng)器規(guī)格書PDF中文資料

MC10EP11DR2
廠商型號(hào)

MC10EP11DR2

參數(shù)屬性

MC10EP11DR2 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的時(shí)鐘緩沖器驅(qū)動(dòng)器;產(chǎn)品描述:IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC

功能描述

1:2 Differential Fanout Buffer
IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

85.05 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導(dǎo)體

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-28 13:13:00

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MC10EP11DR2規(guī)格書詳情

MC10EP11DR2屬于集成電路(IC)的時(shí)鐘緩沖器驅(qū)動(dòng)器。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的MC10EP11DR2時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器時(shí)鐘緩沖器和驅(qū)動(dòng)器集成電路產(chǎn)品族中的產(chǎn)品用于幫助信號(hào)在系統(tǒng)中傳輸,常用作頻率/時(shí)間參考信號(hào),以同步系統(tǒng)內(nèi)的活動(dòng)。盡管這些器件最常用到的功能就是緩沖(即,為使信號(hào)不受驅(qū)動(dòng)負(fù)載的影響而從某個(gè)信號(hào)源復(fù)制信號(hào)),但是該產(chǎn)品族中的某些器件還能執(zhí)行其他功能,例如選擇性改變緩沖信號(hào)路徑、按某個(gè)整數(shù)值分割信號(hào)頻率,或進(jìn)行所用電信號(hào)格式轉(zhuǎn)換。

Description

The MC10/100EP11 is a differential 1:2 fanout buffer. The device is pin and functionally equivalent to the LVEL11 device. With AC performance much faster than the LVEL11 device, the EP11 is ideal for applications requiring the fastest AC performance available.

The 100 Series contains temperature compensation.

Features

? 220 ps Typical Propagation Delay

? Maximum Clock Frequency > 3 GHz Typical

? PECL Mode Operating Range: VCC = 3.0 V to 5.5 V with VEE = 0 V

? NECL Mode Operating Range: VCC = 0 V with VEE = ?3.0 V to ?5.5 V

? Open Input Default State

? Safety Clamp on Inputs

? Q Outputs Will Default LOW with Inputs Open or at VEE

? Pb?Free Packages are Available

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC10EP11DR2G

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    集成電路(IC) > 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器

  • 系列:

    10EP

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    扇出緩沖器(分配)

  • 電路數(shù):

    1

  • 比率 - 輸入:

    1:2

  • 差分 - 輸入:

    是/是

  • 輸入:

    ECL,PECL

  • 輸出:

    ECL,PECL

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC

  • 描述:

    IC CLK BUFFER 1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
onsemi(安森美)
2021+
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