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首頁>MBR860>規(guī)格書詳情

MBR860分立半導體產(chǎn)品的二極管-整流器-單規(guī)格書PDF中文資料

MBR860
廠商型號

MBR860

參數(shù)屬性

MBR860 封裝/外殼為TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產(chǎn)品的二極管-整流器-單;產(chǎn)品描述:D PAK SURFACE MOUNT SCHOTTKY BAR

功能描述

Schottky Barrier Chip

封裝外殼

TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB

文件大小

429.09 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商

KERSEMI

網(wǎng)址

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數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-8-16 17:08:00

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MBR860規(guī)格書詳情

特性 Features

● Schottky Barrier Chip

● Guard Ring Die Construction for

Transient Protection

● Low Power Loss, High Efficiency

● High Surge Capability

● High Current Capability and Low Forward

Voltage Drop

● For Use in Low Voltage, High Frequency

Inverters, Free Wheeling, and Polarity

Protection Application

● Plastic Material: UL Flammability

Classification Rating 94V-0

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MBR860D_R2_00001

  • 制造商:

    Panjit International Inc.

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 二極管 - 整流器 - 單

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 二極管類型:

    肖特基

  • 電流 - 平均整流 (Io):

    8A

  • 速度:

    快速恢復(fù) =< 500ns,> 200mA(Io)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    TO-263

  • 工作溫度 - 結(jié):

    -65°C ~ 175°C

  • 描述:

    D PAK SURFACE MOUNT SCHOTTKY BAR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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