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MAX3665E/D_MXM_622MBPS, ULTRA-LOW-POWER, 3.3V TRANSIMPEDANCE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film一線半導體3部

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1+
  • 廠家型號：

    MAX3665E/D

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    MXM

  • 庫存數(shù)量：

    13656

  • 產品封裝：

  • 生產批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-7-30 15:30:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MAX3665E/D品牌：MXM

  • 芯片型號：

    MAX3665E/D

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MAXIM【美信】詳情

  • 廠商全稱：

    Maxim Integrated Products

  • 中文名稱：

    美信半導體

  • 內容頁數(shù)：

    10 頁

  • 文件大?。?/span>

    732.42 kb

  • 資料說明：

    622Mbps, Ultra-Low-Power, 3.3V Transimpedance Preamplifier for SDH/SONET

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    MAX3665E/D

  • 制造商：

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述：

    622MBPS, ULTRA-LOW-POWER, 3.3V TRANSIMPEDANCE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

  • 功能描述：

    622MBPS ULTRA-LOW-POWER 3.3V TRANSIMPEDA

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市一線半導體有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    云小姐/廖小姐

  • 手機：

    19168775913

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83789203 18165726413

  • 傳真：

    0755-88608801

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號華強花園C座7A

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