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PCM-3375

VIAMarkCoreFusion??PC/104ModulewithVGA/LCD,Ethernet&SSD

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研華科技研華科技(中國)有限公司

PE3375

CABLEASSEMBLYRG55B/UBNCMALETOBNCFEMALE

PASTERNACK

Pasternack Enterprises, Inc.

RCM3375

C-ProgrammableCoreModulewithNANDFlashMassStorageandEthernet

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

RF3375

GENERALPURPOSEAMPLIFIER

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RF3375

GENERALPURPOSEAMPLIFIER

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

RF3375

GENERALPURPOSEAMPLIFIER

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(德州)有限公司

SA3375

PLLFMMULTIPLEXERSTEREODEMODULATOR

DESCRIPTION TheSA3375isamultiplexICforFMcarstereos.Itintegratestwofunctions:skip-noisepreventionandpilotcanceling. FEATURES *Lowdistortion *Powersupplyripplerejection *Wideoperatingvoltagerange APPLICATIONS *FMstereoreceivers

SILANSilan Microelectronics Joint-stock

士蘭微杭州士蘭微電子股份有限公司

TLP3375

OFF-stateoutputterminalvoltage-50V(min)

TOSHIBAToshiba Semiconductor

東芝株式會(huì)社東芝

TZ3375A

CrystalUnitSMD2.0x1.632.0MHz

Features: SurfaceMountHermeticPackage ExcellentReliabilityPerformance GoodFrequencyPerturbationandStabilityovertemperature UltraMiniaturePackage MoistureSensitivityLevel(MSL):Level-1 DescriptionandApplications: Surfacemount2.0mmx1.6mmcrystalunitforuseinwireless

TAI-SAW

TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.

TZ3375B

CrystalUnitSMD2.0x1.632.0MHz

Features: SurfaceMountHermeticPackage ExcellentReliabilityPerformance GoodFrequencyPerturbationandStabilityovertemperature UltraMiniaturePackage MoistureSensitivityLevel(MSL):Level-1 DescriptionandApplications: Surfacemount2.0mmx1.6mmcrystalunitforuseinwireless

TAI-SAW

TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX3375EEBL+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    單向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    2

  • 輸出類型:

    開路漏極,三態(tài)

  • 數(shù)據(jù)速率:

    16Mbps

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    9-WFBGA,WLBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    9-WLP

  • 描述:

    IC POWER MANAGEMENT

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
MAXIM
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NA
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只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
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萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
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15年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/只供原裝正品:0755-83267371鄒小姐
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更多MAX3375EEBL+T供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-25 9:03:00