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MO-192

TheFlipStack?CSPfamilyutilizesAmkor’sindustryleadingChipArray?BallGridArray(CABGA)manufacturingcapabilities

FEATURES Packageheightdownto0.6mm Design,assemblyandtestcapabilitiesthatenablestackingcombinationsofmemory,logicandmixedsignaltypedevices EstablishedpackageinfrastructurewithstandardCABGAandfcCSPfootprints Consistentproductperformancewithhighyieldsandrel

amkorAmkor Technology

安靠封裝測試安靠封裝測試（上海）有限公司

NB-PTCO-192

PlatinumThinFilm(PTF)TemperatureElements

TECTE Connectivity Ltd

泰科電子泰科電子有限公司

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SiliconComplementaryTransistorsAudioPowerOutput

Description: NTE192(NPN)/NTE193(PNP)andNTE192A(NPN)/NTE193A(PNP)aresiliconcomplementarytransistorsinaTO92HStypepackagedesignedforuseingeneralpurposeindustrialcircuits.Thesedevicesareespeciallysuitedforhighlevellinearamplifiersormediumspeedswitchingcircuits

NTE

NTE Electronics

NTE192A

SiliconComplementaryTransistorsAudioPowerOutput

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NTE

NTE Electronics

OC-192

ReturntoZero(RZ)andDuo-BinaryExtendedReach

Finisar

Finisar Corporation.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MAX192ACWP+T

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > ADC/DAC - 特殊用途

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS），ADC

  • 分辨率（位）：

    10 b

  • 采樣率（每秒）：

    133k

  • 數(shù)據(jù)接口：

    MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?

  • 供電電壓源：

    單電源

  • 電壓 - 供電：

    ±5V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-SOIC

  • 描述：

    IC DAS/ADC 10BIT 133K 20SOIC

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