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MAX13102E數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF

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廠商型號

MAX13102E

參數(shù)屬性

MAX13102E 封裝/外殼為40-WFQFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 40TQFN

功能描述

16通道、帶有緩沖的CMOS邏輯電平轉(zhuǎn)換器
IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 40TQFN

封裝外殼

40-WFQFN 裸露焊盤

制造商

ADI Analog Devices

中文名稱

亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-17 16:10:00

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MAX13102E規(guī)格書詳情

描述 Description

MAX13101E/MAX13102E/MAX13103E/MAX13108E是16位、雙向、CMOS邏輯電平轉(zhuǎn)換器,在多電壓供電系統(tǒng)中為數(shù)據(jù)傳輸提供必要的電平轉(zhuǎn)換。這些器件具有雙向傳輸功能,無需采用定向控制輸入。外部電壓VCC和VL設(shè)置器件任側(cè)的邏輯電平。將器件VL側(cè)的邏輯信號轉(zhuǎn)換成器件VCC側(cè)的高電壓邏輯信號,反之亦然。 MAX13101E/MAX13102E/MAX13103E具有一個使能輸入(EN),該引腳為邏輯低電平時,VCC和VL電源電流降至2μA以下。MAX13108E的復(fù)用輸入(MULT)可在兩個字節(jié)中選擇其一,允許多路信號的復(fù)用。MAX13101E/MAX13102E/MAX13103E/MAX13108E在VCC端的I/O口具有±15kV ESD保護電路,為暴露在外部的信號切換應(yīng)用以高可靠保護。關(guān)斷期間可提供三種不同的輸出配置:VCC側(cè)或VL側(cè)的I/O進(jìn)入高阻狀態(tài)、或通過內(nèi)部6kΩ電阻下拉至地。 MAX13101E/MAX13102E/MAX13103E/MAX13108E可采用+1.65V至+5.5V的VCC電壓, VL電壓范圍為+1.2V至VCC,非常適合低電壓ASIC/PLD與較高電壓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸。MAX13101E/MAX13102E/MAX13103E/MAX13108E可提供36焊球WLP和40引腳TQFN封裝,工作在-40°C至+85°C擴展工業(yè)級溫度范圍。參見完整數(shù)據(jù)資料中的定購信息。

特性 Features

? 寬電源電壓范圍
? VCC電壓范圍為1.65V至5.5V
? VL電壓范圍為1.2V至VCC
? VCC端I/O提供ESD保護
? ±15kV人體模型
? 吞吐率達(dá)20Mbps
? 低至0.03μA (典型值)的靜態(tài)電流
? WLP和TQFN封裝

應(yīng)用 Application

? 蜂窩電話
? CMOS邏輯電平轉(zhuǎn)換
? 數(shù)碼相機
? PDA
? 便攜式設(shè)備
? 智能電話

簡介

MAX13102E屬于集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器。由制造生產(chǎn)的MAX13102E轉(zhuǎn)換器,電平移位器邏輯轉(zhuǎn)換器或電平移位器 IC 可用于在數(shù)字邏輯設(shè)備之間傳遞信息,這些設(shè)備可在不同/不兼容的供電電壓下工作,或可實現(xiàn)不同的信令方式。例如,可以將需要 5 V 電源的數(shù)字輸出傳感器連接到具有 3.3 V I/O 電源的 FPGA,或者在 CMOS 或 TTL 等單端信令方式與 PECL 或 LVDS 等差分技術(shù)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    MAX13102EETL+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    管件

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個電路通道數(shù):

    16

  • 輸出類型:

    三態(tài),非反相

  • 數(shù)據(jù)速率:

    20Mbps

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    電源去耦

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    40-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    40-TQFN(5x5)

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 40TQFN

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