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MASTERGAN2

絲?。?strong>MASTERGAN2;Package:QFN;High power density 600V Half bridge driver with two enhancement mode GaN HEMT

Features ?600Vsystem-in-packageintegratinghalf-bridgegatedriverandhigh-voltage powerGaNtransistorsinasymmetricalconfiguration: –QFN9x9x1mmpackage –RDS(ON)=150mΩ(LS)+225mΩ(HS) –IDS(MAX)=10A(LS)+6.5A(HS) ?Reversecurrentcapability ?Zeroreverserecov

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

MASTERGAN2

High power density 600V Half bridge driver with two enhancement mode GaN HEMTs; ? 600 V系統(tǒng)級封裝在非對稱配置中集成了半橋柵極驅(qū)動器和高壓氮化鎵功率晶體管: \n ?QFN 9 x 9 x 1 mm 封裝 \n ?RDS(ON) = 150mΩ(低側(cè)) + 225mΩ(高側(cè)) \n ?IDS(MAX) = 10 A(低側(cè)) + 6.5 A(高側(cè)) \n? 反向電流能力 \n? 零反向恢復(fù)損耗 \n? 低側(cè)和高側(cè)UVLO保護(hù) \n? 內(nèi)置自舉二極管 \n? 互鎖功能 \n? 關(guān)閉功能專用引腳? 準(zhǔn)確的內(nèi)部定時(shí)匹配 \n? 具有滯回和下拉功能的3.3 V至15 V兼容輸入 \n? 熱保護(hù) \n? 減少物料單 \n? 非常緊湊且簡便的布局 \n? 靈活快捷的設(shè)計(jì)。;

MASTERGAN2是一款先進(jìn)的系統(tǒng)級功率封裝,在半橋配置中集成了柵極驅(qū)動器和兩個(gè)增強(qiáng)模式GaN晶體管。\n\n 集成的GaN功率晶體管具有650 V漏-源擊穿電壓、低側(cè)和高側(cè)的RDS(ON)分別為150mΩ和225mΩ,而嵌入式柵極驅(qū)動器的高側(cè)可以由集成的自舉二極管輕松供電\n\n MASTERGAN2在上下驅(qū)動部分均具有UVLO保護(hù),可防止電源開關(guān)在低效率或危險(xiǎn)條件下運(yùn)行,并且互鎖功能可避免交叉?zhèn)鲗?dǎo)情況。\n\n 輸入引腳的擴(kuò)展范圍可與微控制器、DSP單元或霍爾效應(yīng)傳感器輕松連接。\n\n MASTERGAN2的工作溫度范圍為-40°C至125°C。\n\n 該器件采用緊湊型9x9 mm QFN封裝。\n\n

STSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

MASTERGAN2

Package:31-VQFN 裸露焊盤;包裝:管件 類別:集成電路(IC) 電源管理 - 專用 描述:HIGH PWR DENS GAN 600V HALF BRI

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意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

MASTERGAN2TR

絲?。?strong>MASTERGAN2;Package:QFN;High power density 600V Half bridge driver with two enhancement mode GaN HEMT

Features ?600Vsystem-in-packageintegratinghalf-bridgegatedriverandhigh-voltage powerGaNtransistorsinasymmetricalconfiguration: –QFN9x9x1mmpackage –RDS(ON)=150mΩ(LS)+225mΩ(HS) –IDS(MAX)=10A(LS)+6.5A(HS) ?Reversecurrentcapability ?Zeroreverserecov

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MASTERGAN2

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    電源

  • 電壓 - 供電:

    3.3V ~ 15V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    31-VQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    31-QFN(9x9)

  • 描述:

    HIGH PWR DENS GAN 600V HALF BRI

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
ST(意法半導(dǎo)體)
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VFQFPN-31L(9x9)
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深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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STMicroelectronics
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ST/意法半導(dǎo)體
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原廠封裝
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ST/意法半導(dǎo)體
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更多MASTERGAN2供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-29 14:40:00