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MASTERGAN1

絲?。?strong>MASTERGAN1;Package:QFN9x9x1mm;High power density 600V Half bridge driver with two enhancement mode GaN HEMT

Features ?600Vsystem-in-packageintegratinghalf-bridgegatedriverandhigh-voltage powerGaNtransistors: –QFN9x9x1mmpackage –RDS(ON)=150mΩ –IDS(MAX)=10A ?Reversecurrentcapability ?Zeroreverserecoveryloss ?UVLOprotectiononlow-sideandhigh-side ?Internalb

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意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

MASTERGAN1

High power density 600V half-bridge driver with two enhancement mode GaN HEMTs; ? 集成半橋柵極驅(qū)動(dòng)器和高壓GaN的系統(tǒng)級(jí)功率封裝 \n ?RDS(ON) = 150 m? \n ?IDS(MAX) = 10 A \n ?IDS(MAX) = 10 A \n? 反向電流能力 \n? 零反向恢復(fù)損耗 \n? 低邊和高邊UVLO保護(hù) \n? 內(nèi)置自舉二極管 \n? 互鎖功能 \n? 關(guān)閉功能專(zhuān)用引腳? 準(zhǔn)確的內(nèi)部定時(shí)匹配 \n? 具有滯回和下拉功能的3.3 V至15 V兼容輸入 \n? 過(guò)熱保護(hù) \n? 減少物料單 \n? 非常緊湊且簡(jiǎn)便的布局 \n? 靈活快捷的設(shè)計(jì)。;

MASTERGAN1是一款先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)功率封裝,在半橋配置中集成了柵極驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)增強(qiáng)模式GaN晶體管。\n\n 集成功率GaN具有150 mΩ的RDS(ON)和650 V漏源擊穿電壓,而嵌入式柵極驅(qū)動(dòng)器的高側(cè)可由集成式自舉二極管輕松提供。\n\n MASTERGAN1在上下驅(qū)動(dòng)部分均具有UVLO保護(hù),可防止電源開(kāi)關(guān)在低效率或危險(xiǎn)條件下運(yùn)行,并且互鎖功能可避免交叉?zhèn)鲗?dǎo)情況。\n\n 輸入引腳的擴(kuò)展范圍可與微控制器、DSP單元或霍爾效應(yīng)傳感器輕松連接。\n\n MASTERGAN1的工作溫度范圍為-40°C至125°C。\n\n 該器件采用緊湊型9x9 mm QFN封裝。\n\n

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意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

MASTERGAN1

Package:31-VQFN 裸露焊盤(pán);包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類(lèi)別:集成電路(IC) 電源管理 - 專(zhuān)用 描述:HIGH-DENSITY POWER DRIVER - HIGH

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意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

MASTERGAN1L

帶有高壓驅(qū)動(dòng)器的600 V半橋增強(qiáng)模式GaN HEMT; ? 600 V系統(tǒng)級(jí)封裝集成了半橋柵極驅(qū)動(dòng)器和高壓GaN功率晶體管: \n ?QFN 9 x 9 x 1 mm封裝 \n ?RDS(ON) = 150 m? \n ?IDS(MAX) = 10 A \n? 反向電流能力 \n? 零反向恢復(fù)損耗 \n? VCC上的UVLO保護(hù) \n? 內(nèi)部自舉二極管 \n? 互鎖功能 \n? 關(guān)閉功能專(zhuān)用引腳? 準(zhǔn)確的內(nèi)部定時(shí)匹配 \n? 具有滯回和下拉功能的3.3 V至15 V兼容輸入 \n? 熱保護(hù) \n? 減少物料單 \n? 非常緊湊且簡(jiǎn)便的布局 \n? 靈活快捷的設(shè)計(jì)。 \n? 超短喚醒時(shí)間,少于200 ns;

MASTERGAN1L是一款先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)功率封裝器件,在半橋配置中集成了柵極驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)增強(qiáng)模式GaN晶體管。\n\n 集成的功率GaN具有150 mΩ的RDS(ON)和650 V漏源閉鎖電壓,而嵌入式柵極驅(qū)動(dòng)器的高側(cè)可由集成式自舉二極管輕松提供。\n\n MASTERGAN1L在VCC上具有UVLO保護(hù),可防止電源開(kāi)關(guān)在低效率或危險(xiǎn)條件下運(yùn)行,并且互鎖功能可避免出現(xiàn)交叉?zhèn)鲗?dǎo)的情況。\n\n 輸入引腳的范圍經(jīng)過(guò)擴(kuò)展,可與模擬控制器、微控制器和DSP單元輕松連接。\n\n MASTERGAN1L的工作溫度范圍為-40°C至125°C。\n\n 該器件采用緊湊型9x9 mm QFN封裝。\n\n

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意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

MASTERGAN1TR

絲?。?strong>MASTERGAN1;Package:QFN9x9x1mm;High power density 600V Half bridge driver with two enhancement mode GaN HEMT

Features ?600Vsystem-in-packageintegratinghalf-bridgegatedriverandhigh-voltage powerGaNtransistors: –QFN9x9x1mmpackage –RDS(ON)=150mΩ –IDS(MAX)=10A ?Reversecurrentcapability ?Zeroreverserecoveryloss ?UVLOprotectiononlow-sideandhigh-side ?Internalb

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意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MASTERGAN1

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專(zhuān)用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    電源

  • 電流 - 供電:

    800μA

  • 電壓 - 供電:

    4.75V ~ 9.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    31-VQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    31-QFN(9x9)

  • 描述:

    HIGH-DENSITY POWER DRIVER - HIGH

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
ST(意法半導(dǎo)體)
24+
QFN-31(9x9)
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深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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更多MASTERGAN1供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-29 23:00:00