描述 Description

M601系列是高精度數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片，最高測(cè)溫精度為±0.1℃或±0.5℃，用戶無(wú)需進(jìn)行校準(zhǔn)。
溫度芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
溫度芯片內(nèi)置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°的超寬工作范圍。芯片有唯一的64位ID序列號(hào)，在出廠前經(jīng)過(guò)100%的測(cè)試校準(zhǔn)，根據(jù)溫度誤差特性進(jìn)行校準(zhǔn)系數(shù)的擬合，芯片內(nèi)部自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償計(jì)算。為了簡(jiǎn)化系統(tǒng)應(yīng)用，芯片的ID搜索、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪問(wèn)、功能配置等均基于數(shù)字單總線協(xié)議指令，上位機(jī)微處理器只需要一個(gè)GPIO端口便可進(jìn)行讀寫(xiě)訪問(wèn)。單總線通信接口通過(guò)共用一根數(shù)據(jù)總線來(lái)實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)傳感采集與組網(wǎng)的低成本方案，傳輸距離遠(yuǎn)、支持節(jié)點(diǎn)數(shù)多，便于空間分布式傳感組網(wǎng)。最多可支持100個(gè)節(jié)點(diǎn)100至500米長(zhǎng)的測(cè)溫節(jié)點(diǎn)串聯(lián)組網(wǎng)。
芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息，如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。另有ALERT報(bào)警指示引腳，便于用戶擴(kuò)展硬件報(bào)警應(yīng)用。

特性 Features

- 最高測(cè)溫精度：±0.1℃或±0.5℃
- 測(cè)溫范圍：-70°C ~ +150°C
- 低功耗：測(cè)溫平均電流5.2μA@3.3V，1s周期
- 寬工作電壓范圍：1.8V-5.5V
- 感溫分辨率：16位輸出，最高分辨率0.004°C
- 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間可配置：10.5ms/5.5ms/4ms
- 可配制單次/周期測(cè)量
- 用戶可設(shè)置溫度報(bào)警
- 32 bit額外E2PROM空間用于存放用戶信息
- 每顆芯片有64bit的ID序列號(hào)，便于多點(diǎn)組網(wǎng)尋址
- 標(biāo)準(zhǔn)單總線接口