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LX5584BLQ_RF/IF射頻/中頻RFID 射頻前端（LNA+PA）-微芯科技

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原廠料號(hào)：LX5584BLQ品牌：Microchip Technology

資料說明：2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

LX5584BLQ是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝16-VFQFN 裸露焊盤的LX5584BLQ射頻前端（LNA + PA）本系列中的產(chǎn)品是各種集成電路，其中集成了射頻 (RF) 信號(hào)鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見的一種或多種功能，如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實(shí)際功能各不相同，相比旨在提供更高應(yīng)用靈活性的器件，針對(duì)相對(duì)較窄應(yīng)用的器件通常集成更大一部分必要的信號(hào)鏈。

  • 芯片型號(hào)：

    lx5584blq

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Microchip Technology

  • 中文名稱：

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說明：

    2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    LX5584BLQ

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）

  • 包裝：

    剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型：

    802.11n/ac

  • 頻率：

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • 特性：

    SP3T

  • 封裝/外殼：

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    16-QFN（3x3）

  • 描述：

    2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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