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LX5552LU

2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SPDT Switch

DESCRIPTION LX5552isahigh-integration,high-performanceWLANfront-endmodule(FEM)for802.11b/g/nandotherapplicationsinthe2.4-2.5GHzfrequencyrange.LX5552integratesafullymatchedInGaP/GaAsHeterojunctionBipolarTransistor(HBT)poweramplifier,alownoiseamplifierbasedonInG

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

LX5552LU

Package：16-UFQFN 裸露焊盤；包裝：剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID 射頻前端（LNA + PA） 描述：IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

NSL-5552

TO-5PhotocellsPlasticEncapsulated

SILONEX

Luna Innovations Incorporated

RFPA5552

Wi-FiPowerAmplifier

QORVOQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導體(德州)有限公司

RFPA5552

Wi-FiIntegratedPAModule

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導體(德州)有限公司

RFPA5552SB

Wi-FiPowerAmplifier

QORVOQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導體(德州)有限公司

RFPA5552SB

Wi-FiIntegratedPAModule

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導體(德州)有限公司

RFPA5552SQ

Wi-FiIntegratedPAModule

RFMDRF Micro Devices

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導體(德州)有限公司

RFPA5552SQ

Wi-FiPowerAmplifier

QORVOQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導體(德州)有限公司

RFPA5552SR

Wi-FiPowerAmplifier

QORVOQorvo, Inc

威訊聯(lián)合威訊聯(lián)合半導體(德州)有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    LX5552LU

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）

  • 包裝：

    剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型：

    802.11b/g/n

  • 頻率：

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • 特性：

    SPDT

  • 封裝/外殼：

    16-UFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    16-MLPQ（3x3）

  • 描述：

    IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MICROSEMI
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更多LX5552LU供應商 更新時間2021-9-14 10:50:00

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